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工商時報【文╱魏益權】奇裕集團旗下高科技設備、材料及整合服務供應代理商奇裕公司於9月18日至20日，在國際半導體展（SEMICON Taiwan）完整展出。近年半導體產業有AI及物聯網等新應用，引領成長動能，奇裕以AIoT為導向將在展期間分別展出大尺寸晶圓製造、化合物半導體以及其他相關半導體製造的整合解決方案，歡迎業界先進蒞臨指教。晶圓邁向大尺寸仍為大勢所趨，奇裕30年來所累積的晶圓切、磨、拋等核心技術，能夠幫助客戶達到高效及高品質的生產水準。今年新代理之原廠R2D提供晶圓片盒轉移（wafer transfer）自動設備，在業界具有大量實績及口碑，幫助客戶降低工廠不良率，提高量產效能。另外亦有切片製程所需之Asahi Diamond鑽石切割刀片、日化精工高質量暫時接著劑、Dow Beam樹脂墊塊以及Micro Engineering薄化研磨機和Nexus1晶圓拋光後缺陷檢測機。在氧化層工藝上也有BTI及Tempress水平爐管可因應大尺寸晶圓製造所需，並實現高品質晶圓的量產。在3D感測、光通訊、甚至車用電子、5G等領域，需要高頻、高功率特性，對於化合物半導體元件的需求特別殷切，成長動能強勁。在化合物半導體晶片製程中，奇裕展出關鍵製程設備。新增代理STN濕式設備廠商，有深厚的技術實力及經驗，對於化合物半導體業界來說，能夠立即導入優異表現及成熟自動化的設備，是最為需要的解決方案。在蝕刻製程方面，Nanotech原子放射光譜儀，可精準監控蝕刻狀況；在濕氧化製程方面，AET的ALOX高溫濕式氧化爐可對應3D傳感元件（VCSEL）關鍵製程，多Chamber式同步氧化並且可off line量測，同時具備高產出與高均勻性的優點。芬蘭原廠Picosun的原子級薄膜沉積（ALD）設備，其能因應產業所需之薄化與微小結構之薄膜沉積的關鍵技術，具有原子級的鍍膜厚度之控制能力。另外在晶圓背面研磨製程，奇裕所代理日化精工液態蠟擁有耐高溫、易清洗及優良的耐酸鹼性等優勢。晶片檢測上，也有日商鷹野（Takano）的晶片檢測機，可應用於2D╱3D的晶片缺陷檢測。另外，其他半導體設備材料解決方案也將於現場展出；原廠Synova的濕式雷射切割技術能夠滿足高標準的切割需求；在IC測試方面，也持續與PFC 原廠合作。V-TEX真空門閥擁有豐富業界實績，獲大廠採用，並可依客戶需求客製。Honeywell氣體偵測器適用於各種高科技廠房，提供對於特殊氣體的偵測，並擁有多樣化功能符合客戶氣體偵測器需求。深耕自動化技術的奇裕系統整合中心推出客製化自動包裝系統，可運用各式新型的包裝技術、取代人工包裝，且設備占地精簡與高產速，並可選搭各式貼標系統，OCR標籤辨識，包裝紀錄與資料管理上報等系統，可即時檢出不良品及即時管理所有出貨紀錄，並可結合客戶的生產管理系統，邁向工業4.0的目標。奇裕集團旗下奇裕公司擁有30年經驗及人脈，掌握上下游產業鏈動態，為客戶帶來前瞻性的創新技術設備材料解決方案，歡迎至奇裕展位（M0140）參觀交流。